Tipps zum Löten vom Stromkabel

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    • Hi,
      am wichtigsten ist dass du eine möglichst große Lötspitze im Kolben verwendest. Eine große thermische Masse kann mehr Energie speichern, und eine große Kontaktfläche kann sie schneller in die Lötstelle entladen. Bei einem vernünftigen Lötkolben sollten dann je nach Lötzinn 330-360°C reichen, bei kleinen Kolben für Unterwegs, wie der TS-100 und ähnlichen, deren Spitze nur ein sehr geringe Masse hat, muss man für solche großen Lötstellen aber meistens höher gehen, mitunter so hoch wie es der Kolben zulässt.
      Die Platine befestigen, mit einer dritten Hand, blue tac, Klebeband, what ever, Hauptsache fest.
      Eine kleine(!) Menge Lötzinn an den Kolben geben, die dient zum übertragen der Hitze, wie das Fett beim braten.
      Das Pad und das Kabel jeweils vorverzinnen.
      Immer mit den vollen Flächen der Lötspitze arbeiten, nicht nur eine Ecke dran halten.
      Dann beides zusammen bringen und möglichst gleichzeitig mit dem Kolben berühren.
      Das Kabel auf das Pad halten, und erst wenn der vorher aufgetragene Lötzinn vollständig geschmolzen ist weiteren hinzugeben. Dieser sollte in die Lötstelle geschmolzen werden, nicht gegen die Lötspitze.
      Den Kolben weg nehmen, und das Kabel in Position halten bis der Zinn hart ist.

      Geschwindigkeit ist wichtig, weil Löten nach dem Prinzip funktioniert dass man die im Kolben gespeicherte Hitze schlagartig in die Lötstele entlädt und fertig ist bevor sie über die Leiterbahnen davon kriecht. Wenn man nach 5 Sekunden nicht fertig ist wird es auch nichts mehr. Dann am besten das Lot nochmal größtenteils entfernen, die Platine etwas abkühlen lassen, und ganz von vorne anfangen. Ein dicker Klumpen Zinn auf dem Pad macht die Sache nur noch schwieriger.

      Es hilft wenn man das Kabel irgendwie so fixiert bekommt dass es von alleine auf dem Lötpad aufliegt. Oft gelingt das aber nicht, dann muss man irgendwie Kabel (mit Pinzette!), Kolben und Lötzinn mit zwei Händen managen. Das ist etwas Übungssache. Nicht versuchen vorher einen dicken klumpen Lötzinn aufzubringen, wie gesagt, das macht die Sache für den Kolben nur noch schwerer, weil dann noch mehr Energie nötig ist um es zu schmelzen.

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    • Auch wenn schon viel gesagt ist, werde ich hier auch mal meinen Teil reinwerfen, einfach weil ich das täglich mache.

      Allgemeine Tipps bei Lötschwierigkeiten, für spezielle Infos zu deiner Frage bitte zu meinem letzten Block scrollen:
      • Ein guter Lötkolben ist wichtig. Nicht das Teuerste, aber es sollte schon Mittelklasse sein. Billig-Geräte (aus dem Supermarkt z.B.) haben oft ein weit von der Spitze entferntes Heizelement, welches oft auch noch unterdimensioniert ist, gepaart mit einer schlechten Metalllegierung der Spitze selber. Das führt dazu, dass die Hitze schneller abgegeben wird, als sie "nachproduziert" wird, die Spitze erkaltet sehr schnell. Präzises Löten ist damit sehr schwer. Diese "Lötpistolen" zum Beispiel sind völlig ungeeignet.
        Auch die Leistung ist entscheidend. Für Löten von Bauteilen auf Platinen oder kleineren Litzen/Drähten sind ca. 40W optimal, für größere Kabel (LiPo-Akku/Zuleitung) müssen dass schon um die 80W (oder mehr) sein, sonst wird das nichts.
        Für unser Hobby ist für den Anfang ein TS-100 Lötkolben schon wirklich hilfreich, wenn man sonst kein gutes Tischgerät hat. Volle Empfehlung meinerseits für diese Geräte.
      • Gute Lötspitzen sind genauso wichtig. Diese müssen die Hitze sehr gut leiten und vor allem Lot an der Spitze sauber und gleichmäßig aufnehmen können. Machen sie das nicht, wird (Elektronik-)Löten sehr frustrierend.
      • Gutes Lot ist absolute Priorität. Gerne einige Euros mehr ausgeben und von namhaften Herstellern wie z.B. "Cynel" oder "Stannol" bestellen. Ich empfehle keinesfalls China-Produkte.
        Auch die Legierung ist je nach Anwendungsfall wichtig. Für den Hobbybereich wäre verbleites Lot, wenn man irgendwie noch herankommt (Verkaufsverbot für Privat), extrem von Vorteil, weil es die Verarbeitung enorm erleichtert. Ein Sn60Pb40 - Lot wirkt oft Wunder.
        Bei Bleifreiem Lot z.B. ein Sn99Cu1 oder, wenn man das bezahlen möchte, ein Sn95,8AgCu0,7 oder ähnlich. Wichtig ist hier eine Legierung mit Kupfer- oder Silberbeigabe.
        Das Lot MUSS eine Flussmittel-Seele / Kern enthalten!
      • Zum Säubern der Lötspitze eine Messing-Reinigungswolle nutzen und regelmäßig die Spitze darin abstreifen.
      • Flussmittel ist der allerwichtigste Tipp von allen hier. Du kannst davon nicht genug nutzen. Wenn du Lötprobleme hast, ertränk die Lötstelle in Flussmittel, das ist mein Ernst. Man sagt nicht umsonst "Der Unterschied zwischen Anfänger und Profi ist die Flussmittelmenge".
        Für die Anwendungen im Drohnen-Modellbau reicht ein einfacher Flussmittelstift (vielleicht nicht unbedingt gleich den günstigsten China-Stift nehmen), man kann sich aber auch welches in Flaschen kaufen oder selber anrühren (Kolophonium kaufen und mit Isopropanol vermischen. Extrem günstig und man hat Flussmittel bis an sein Lebensende). Bei den gekauften Flussmitteln unterscheidet man zwischen Clean und No-Clean, das sagt nur aus, ob man die Rückstände später noch entfernen muss. No-Clean heißt hier "egal, musst nix säubern".
      • Entlötlitze und eine Lotabsaugpumpe (Beides sehr günstig zu bekommen) sollte man immer griffbereit haben.
      • Temperaturen sollten für den Hobbybereich etwa auf 350-375°C für Bleifrei und etwas niedriger für verbleites Zinn stehen. Da reichen ca. 320-350°C.
        Wenn man größere Kabel / Flächen löten will (LiPo-Akku-Kabel z.B.), bitte mit der Hitze hochgehen. Das darf auch gerne mal auf 450°C sein. Ziel ist hier, die Hitze schnell in das zu lötende Objekt zu bekommen und nicht ewig darauf "rumzubraten".
      • Ein Platinenhalter (Dritte Hand) kann die Arbeit enorm erleichtern. Genauso wie eine Pinzette und eine kleine Zange (Litzen werden sehr schnell sehr heiß!)
      Präzisere Tipps für Platinenarbeit:
      • Korrekter Lötvorgang: Immer erst die zu lötenden Stellen erhitzen, dann erst Lötzinn hinzugeben. Ruhig auch mehrere Sekunden warten, wenn die zu erhitzende Fläche groß ist oder viel Material hat.
        Bei empfindlichen Bauteilen auf der Platine hingegen bitte zwar auch die Zeit nehmen, um das Zinn korrekt aufzuschmelzen, aber nicht ewig darauf rumbraten (>6-10 Sekunden ist viel zu viel), da man sonst die Bauteile durch die Hitze zerstört. Haben die Bauteile viele Beinchen, dann auch ruhig mal einige Sekunden pausieren, bevor man die nächsten Beinchen anlötet.
        Genauso bei Kabel, hat man gerade ein fettes Kabel angelötet, ruhig eine Weile abkühlen lassen, bevor man gleich das nächste Kabel angeht.
      • Für Kabel(Litzen) auf Platine löten:
        Das Ende der Kupferlitze verzinnen, indem man das Ende erst mit den Fingern verdrillt, dann mit der Lötspitze erhitzt und erst dann durch Zugabe von Lötzinn so lange verzinnt, bis sich die Litze vollgesogen hat - aber nicht so viel, dass die Litze "dicker wird".
        Die Platine vorbereiten, indem man das Lötpad mit Lötzinn benetzt, gerade so viel, dass sich ein leichter Hubbel bildet.
        Flussmittel (ordentlich viel!) auf das Pad geben.
        Dann die Litze an das Lötpad halten, die Lötspitze so gegen das Lötpad und Litze drücken, dass sich beide erhitzen. Sobald das Lötzinn aufschmilzt, verbinden sich Pad und Litze automatisch. Erst dann gibt man vorsichtig Lötzinn dazu, bis sich ein leichter Hügel um die Litze formt, aber auf keinen Fall eine Kugel! Zu viel Zinn ist nicht notwendig, die Seiten der Litze müssen im Übergang zum Lötpad noch leicht abgerundet sein, es darf sich auf keinen Fall Zinn nach außen / zur Seite wölben.
        Das Lötzinn muss glänzen und nicht matt erscheinen.
      • Bei größeren Kabeln, wie schon geschrieben, mit der Hitze proportional hochgehen. Das Ziel ist immer, so schnell wie möglich das Zinn aufzuschmelzen. Wenn man zu lange rumbrät, dann beschädigt man die Isolation der Litze und unter Umständen sogar weitere Bauteile auf der Platine.
      • Für Bauteile auf die Platine DRAUFlöten:
        - Bei Draht-Bauteilen (die durch die Platine gesteckt werden) nicht vorher die Pads benetzen. Immer erst die Bauteile reinstecken, die durchgesteckten Enden leicht abknicken (damit es nicht herausfällt), das Bauteil mit einer Zange vorsichtig an Position halten und dann die Eckpunkte, dann den Rest der Lötpunkte von unten verlöten. Auch hier gilt, erst den Lötkolben gegen Pad + Draht halten bis es heiß ist, dann Lötzinn dazugeben, bis sich ein kleiner Hügel formt. Keine Kugel! Das Lötzinn muss auch hier glänzen und nicht matt erscheinen. Vor dem Erhitzen Flussmittel auf die Pads geben.
        - Bei SMD-Bauteilen mit zwei Pads immer erst ein Pad leicht verzinnen, Bauteil draufhalten, erhitzen, Lötzinn dazugeben (kein Hügel, es reicht eine leicht konkave Verbindung) und dann die zweite Seite verlöten. Bei Bauteilen mit mehreren Pads immer erst die diagonalen Ecken oder Enden verlöten, dann den Rest der Pads (Nur ein Pad vor dem Aufsetzen des Bauteils benetzen). Vor dem Erhitzen Flussmittel auf die Pads geben.
      • Für Bauteile von Platine ABlöten:
        - SMD: Ohne Spezialwerkzeug versucht man eigentlich, so viel Lötzinn wie gerade so machbar auf das Bauteil zu schmelzen, damit alle Pads gleichzeitig "ertränkt" werden, dann kann man es abnehmen. Danach überflüssiges Zinn absaugen und mit Entlötlitze die Pads reinigen.
        - Draht: Pads erhitzen und mit Pumpe absaugen. Reicht das nicht, wie bei SMD vorgehen.
        - Größere Chips: Braucht man Heißluft-Lötstationen für, das geht nicht mehr ohne. Gibts aber erstaunlich günstig für um die 80€.
      • Wenn die Pads, Bauteile oder Drähte so gar keine Hitze annehmen wollen, kann man auch mal die Lötspitze mit etwas Lot benetzen, ganz vorsichtig. Aber bitte nur dann.
      • (Wenn man viel SMD-Bauteile ablötet, machen Profis das mit einer Lötpinzette. Die heizt beide Seiten der Pinzette auf, um Bauteile direkt löten/entlöten zu können. Kann ich zwar sehr empfehlen, die sind aber echt teuer und lohnen sich nicht für einige Bauteile im Jahr)
      Tipps für deinen Fall:
      • Nicht haltende Kabel (bei großen Querschnitten) liegen meist an viel zu niedriger Temperatur oder zu geringer Lötkolbenleistung. Bitte die Temperatur mal auf Anschlag (~450°) stellen und dann erneut versuchen. Erst das Kabel (Litze) verzinnen wie oben beschrieben, dann das Lötpad benetzen, dann beides aufeinanderhalten und den Lötkolben dran. Dann etwas warten, bis das Zinn anfängt zu schmelzen. Erst dann mehr Zinn dazugeben, aber nicht zu viel.
      • Wird das auch mit maximaler Temperatur nix (Erhitzen >10-15 Sekunden), wird dein Lötkolben nicht genug Leistung haben, da zu viel Wärme durch das Kupfer abtransportiert wird. Schreib doch mal, was du nutzt.
      Und etwa OT, aber ich packe es mal dazu, weil es sicher einige Leute interessieren könnte. Profis machen die Handarbeiten bei Rework wie folgt, das sind nur Fallbeispiele und keine Generalisierung:
      - Kleinst-SMD-Bauteile werden unter dem Mikroskop mit sehr feinen Lötspitzen (0.1mm und kleiner) bei ca. 30-40W gelötet.
      - Normale SMD-Bauteile werden mit Lötspitzen um die 0.2mm verlötet, bei ca. 40W. Oft kommt hier eine Lötpinzette zum Einsatz, die an beiden Enden heizt.
      - Die meisten Chips werden mittlerweile mit Heißluft-Lötkolben verlötet. Für die ganz kleinen Pads nutzt man da Lötpaste, kein Lötzinn mehr, da man die Paste mit Formen oder per Spritze sehr Präzise auftragen kann. Chips mit großen Abwärme-Flächen auf der Unterseite sind keine Seltenheit mehr, das geht auch gar nicht mehr ohne Heißluft.
      - Bei vielen Hochleistungschips hat man mittlerweile auch keine Lötpads mehr, sonder kleine Lötbälle auf der Unterseite, da braucht man sehr spezielles Equipment und viel Erfahrung für.
      - Litzen und verdrahtete Bauteile mittlerer Größe werden oft mit "Normalen Lötkolben" um die 80-100W verlötet.
      - Richtig dicke Litzen und Bauteile mit viel thermischer Masse brauchen Lötkolben von 120-150W und mehr mit entsprechend dicken Lötspitzen. Man nutzt hier auch oft eine Vorwärmplatte, um die Platine schon auf >120°C zu bekommen.
      - Es gibt Lötspitzen, die extra Formen für bestimmte Anwendungsfälle haben, wie z.B. Chips, Litzen usw.
      - Verdrahtete Bauteile mit vielen Pins (Steckerleisten) werden über eine Lötwelle ver- und entlötet. Da fließt Lötzinn wie in einem Brunnen über eine Kante und man taucht die Platinenunterseite kurz hinein. So wird auch maschinell gefertigt.
      - Größere Mengen an Litzenenden werden in Lötbädern verzinnt, das ist einfach ein Zinnbecken, in das man die Enden kurz eintaucht.


      Wenn es weitere Fragen gibt, immer her damit.

      Dieser Beitrag wurde bereits 15 mal editiert, zuletzt von Schwurbelmeister ()

    • Mein Tipp: Vorher viel üben mit Schrottplatinen.

      Oder wie ich es mache: Lass jemanden ran, der es kann.

      Ich bewundere jeden der gut löten kann, ab und zu schau ich mir sogar Videos an, wo Leute mit Heißluft SMD löten. Bei mir wird das nix, ich kann wenn dann nur dicke Drähte wo dran pinnen und selbst das klappt meist nicht. Ich geh da in so ein Repair-Cafe, da kann ich an Fahrrädern schrauben, Computer desinfizieren und im Gegenzug kriege ich erstklassig alles gebraten, was ich brauche.